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英伟达 下一代 AI芯片 R100 披露,集成八个HBM 4

智者2024年5月11日消息,英伟达下一代R100 AI芯片将使用台积电N3制程技术,预计2025年第四季度量产,强调节能和高AI算力。R100芯片将集成八个HBM 4,提供更高的内存带宽,以优化AI服务器性能...
科技 2024-05-11 0 601
英伟达 下一代 AI芯片 R100 披露,集成八个HBM 4