英伟达 下一代 AI芯片 R100 披露，集成八个HBM 4
科技2024-05-11
智者2024年5月11日消息，英伟达下一代R100 AI芯片将使用台积电N3制程技术，预计2025年第四季度量产，强调节能和高AI算力。R100芯片将集成八个HBM 4，提供更高的内存带宽，以优化AI服务器性能。英伟达继续推进数据中心路线图，预计将在未来几年内快速推出新一代GPU，应对AI模型的需求增长。...
智者2024年5月11日消息，英伟达下一代R100 AI芯片将使用台积电N3制程技术，预计2025年第四季度量产，强调节能和高AI算力。
R100芯片将集成八个HBM 4，提供更高的内存带宽，以优化AI服务器性能。
英伟达继续推进数据中心路线图，预计将在未来几年内快速推出新一代GPU，应对AI模型的需求增长。
clarke
