智者消息，6月3日，AMD CEO苏姿丰在中国台北举行的国际电脑展（Computex）公布了一系列最新的AI芯片。最新的AMD MI325X芯片比英伟达H200的内存容量提高2倍，带宽和计算性能均提升1.3倍，...

智者2024年5月13日消息，软银集团子公司ARM将进军人工智能芯片领域，并力争在2025年推出首批产品。此举也是软银集团首席执行官孙正义斥资10万亿日元（约合4636亿元人民币）布局人工智能领域的计划一部分。...

智者2024年5月11日消息，英伟达下一代R100 AI芯片将使用台积电N3制程技术，预计2025年第四季度量产，强调节能和高AI算力。R100芯片将集成八个HBM 4，提供更高的内存带宽，以优化AI服务器性能...