iPhone SE4 全曝光

智者2024年4月13日消息，苹果将会在接下来推出新一代的iPhone SE系列新机。

此前的消息大多围绕着 iPhone SE 4 的外观设计展开，现在最新的爆料则显示了这一代SE新机的参数信息。

全新的 iPhone SE 4 将配备一块6.1 英寸的 LTPS OLED 屏幕，60Hz刷新率，机身尺寸148.5 x 71.2 x 7.8 毫米，重166 克。采用了7000 系列铝合金材质，前后覆盖玻璃。

机身正面与 iPhone 13接近，机身背面与iPhone Xr类似，仅配备了一颗单摄镜头。

结合最近曝光的渲染图来看，iPhone SE 4正面配备了一块带中置凹槽的屏幕，该区域内置了摄像组件和 Face ID 传感器组件。

也就是说，这一代的iPhone SE 4将会正式取消Touch ID Home键，改为支持 Face ID。对于喜欢实体按键的用户来说，可能还是需要回头去购买iPhone SE 3。

机身背面可见一个镜头和闪光灯组件横向排列的摄像区域，且并没有设置整体的摄像模块，而是采用了镜头单独安置的方案。后置的摄像头传感器比前代产品更大，且与机身背板之间的连接更加平整。

影像规格部分， iPhone SE 4 将配备一颗IMX503摄像头，1/2.55 英寸、f / 1.8光圈。支持 1080P Cinematic 模式、Deep Fusion、Smart HDR、AI 场景摄影，肖像模式，但不支持夜间模式。

此前的爆料曾提到过，iPhone SE4将新增可用户自定义配置的操作按钮，但参考渲染图爆料中展示细节来看，该区域似乎还会应用拨动式的静音开关。

如果爆料准确的话，那么在iPhone 16系列全系换用操作按键后，iPhone SE 4将是新一代设备中，唯一可选的拨动式静音按键机型。

机身底部设计方面，目前暂时还不能确定采用的具体方案。但结合以往爆料来看，全新的iPhone SE 4采用了与目前iPhone系列一致的平直侧边框方案，且机身底部应用了USB-C 接口设计。

核心规格方面，搭载苹果 A16 Bionic 芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，提供6GB LPDDR5、128GB / 512GB NVMe 存储。

支持Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、USB-C 2.0，电池容量在3000mAh以上，支持20W 有线充电，12W 无线充电。